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芯片封装作业指导书 作业指导书sop怎么读？
问下谁知道路面取芯的规范要求呢 路面取芯钻机作业指导书 路面取芯钻机作业指导书 目的：用于路面取芯钻机在现场钻取路面的代表性试样。范围：适用于水泥混凝土面层、沥青混合料面层或水泥、石灰、粉煤灰等。控制计划-范本 最低0.27元开通文库会员，...
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![芯片封装: DFN8和QFN8有何区别? 封装应力 芯片 影响]()
芯片封装: DFN8和QFN8有何区别? 封装应力 芯片 影响
芯片封装： DFN8和QFN8有何区别？ DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。8是指有8个引脚 QFN(quad flat non-leaded p...
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芯片封装类型及其特点 请问SMT封装方式有哪些啊，各有什么特点啊，比如LGA，BGA，TSOP都是些什么关系！
封装的特点有哪些？ 其特点有：1.IO引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能；3。.电子元器件里的封装指的是什么？ 封装，就...
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芯片封装行业未来发展 LED封装行业的发展现状如何？
LED封装行业的发展现状如何？ 根据国内相关数据统计，我国LED封装企业多达1000余家，产值规模主要分布在千万元之间，达到亿元以上的企…为什么会发生大面积芯片短缺，是什么打乱了半导体产业的节奏？ 缺芯的原因很复杂，其中疫情的影响最大！主要...
