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![芯片封装测试国内厂家 做封装的上市公司有哪些]()
芯片封装测试国内厂家 做封装的上市公司有哪些
中国大陆有哪些制造芯片的大公司？芯片有设计、制造、测封几个环节。国内都有公司在做。目前测封环节技术上没有问题。设计上虽然弱，但是这几年发展很快，把韩国一：-芯片，。台积电是什么性质的工厂？可以自己做研发吗？ 1、台积电是业内领袖级别的，是可...
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![芯片封装: DFN8和QFN8有何区别? 封装应力 芯片 影响]()
芯片封装: DFN8和QFN8有何区别? 封装应力 芯片 影响
芯片封装： DFN8和QFN8有何区别？ DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。8是指有8个引脚 QFN(quad flat non-leaded p...
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![集成电路芯片封装技术的发展前景是什么？ 芯片封装技术发展方向]()
集成电路芯片封装技术的发展前景是什么？ 芯片封装技术发展方向
多核之后，CPU 的发展方向是什么？ 2020年底给某大厂做过一个报告，包含两部分内容：一部分是关于计算机体系结构，尤其是CPU结构的演变；另…谁能介绍下芯片封装技术的发展历程呢？ BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA...
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![芯片封装行业背景分析 今年芯片涨价的原因是什么？]()
芯片封装行业背景分析 今年芯片涨价的原因是什么？
国内芯片行业的未来前景如何？ 近年来，我国大力发展芯片产业，行业活力迸发。数据显示，截至12月我国今年新增超过6万家芯片相关企业，…中国大陆明明知道芯片不行，几十年前为什么不发展芯片？ 现有的答案已经说的不少了，我补充几句：其实现在这个问题...
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![电子芯片常用封装形式 封装形式的各种封装形式]()
电子芯片常用封装形式 封装形式的各种封装形式
芯片的封装形式有那些？ 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载...
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![芯片封装类型及其特点 请问SMT封装方式有哪些啊，各有什么特点啊，比如LGA，BGA，TSOP都是些什么关系！]()
芯片封装类型及其特点 请问SMT封装方式有哪些啊，各有什么特点啊，比如LGA，BGA，TSOP都是些什么关系！
封装的特点有哪些？ 其特点有：1.IO引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能；3。.电子元器件里的封装指的是什么？ 封装，就...
