芯片封装类型及其特点 请问SMT封装方式有哪些啊，各有什么特点啊，比如LGA，BGA，TSOP都是些什么关系！

封装的特点有哪些？ 其特点有：1.IO引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能；3。.电子元器件里的封装指的是什么？ 封装，就...