芯片封装： DFN8和QFN8有何区别？ DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。8是指有8个引脚 QFN(quad flat non-leaded package) 。
影响LED芯片可靠性的主要因素 LED要进入照明领域，其可靠性是人们关注的一大焦点。较之传统的LED，照明LED 的输入功率更大，应用环境和条件更加恶劣和严苛，这对LED 封装的可靠性提出了更高的要求。。
集成电路芯片封装技术的发展前景是什么？ 汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品\"高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本\"发展趋势带来的挑战和机遇。。
