封装的特点有哪些？ 其特点有：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能；3。.
电子元器件里的封装指的是什么？ 封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。扩展资料封装种类：一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100。
常见元件及其封装形式 常用元件及封装形式元件名称 封装形式电阻 RES2（1、3、4）AXIAL0.3 AXIAL0.4可变电阻 POT2（1）VR5(1、2、3、4)普通电容 CAP RAD0.2 RAD0.3电解电容 ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3二极管 DIODE DIODE0.4（AXIAL0.3）稳压二极 ZENER1（2、3）DIODE0.4（AXIAL0.3）发光二极管LED DIODE0.4三极管 NPN（PNP）TO-92A（单面板）TO-92B（双面板）电感 INDUCTOR1 AXIAL0.3可变电感 INDUCTOR4 AXIAL0.3放大器 OPAMP DIP8，14，16…晶振 CRYSTAL XTAL1稳压块 VOLTREG TO-220H接口 CON2，3，4 SIP2，3，4…按钮 SW-PB DIP4电源 POWER4开关 SW SPST AXIAL0.4SW SPDTSW DPDT接收二极管PHOTO三脚插座 LAMP NEON
