LED封装行业的发展现状如何？ 根据国内相关数据统计，我国LED封装企业多达1000余家，产值规模主要分布在千万元之间，达到亿元以上的企…
为什么会发生大面积芯片短缺，是什么打乱了半导体产业的节奏？ 缺芯的原因很复杂，其中疫情的影响最大！主要体现在两方面。一方面是因为去年疫情的爆发，隔离的需要，很…
摄像头模组的 CSP和COB封装到底有啥区别？未来发展趋势是否是COB封装？ CSP与COB最大的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die固定于PCB 板再加上支架及镜片作成模块，此生产方式重点为COB良率的控制，故具有生产流程短，e79fa5e98193e58685e5aeb931333337616630节约空间；工艺成熟及较低成本优势(约低10%)。COB缺点：COB 的缺点是制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。CSP优点：在于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC，制程设备成本较低、制程时间短，CSP的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可。
