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![led封装是芯片 LED驱动芯片与LED芯片是否是同一个东西？LED封装后出来的产品是什么？是卖给下游应用商吗？]()
led封装是芯片 LED驱动芯片与LED芯片是否是同一个东西？LED封装后出来的产品是什么？是卖给下游应用商吗？
LED封装是什么个意思，它是单独的一种产品吗？它的原料是什么？还是制作灯具的前置工序？想知道LED芯片封装是什么个意思，它都包括哪些种类？是一种单独产品吗？ LED芯片一般可以封装成哪几种形式？它们在结构上有什么不同？ 你说的不是很清楚，2...
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![免封装led芯片 请问有些大功率LED没有加封装透镜，ED芯片像是裸露在外面。这种封装技术叫什么？]()
免封装led芯片 请问有些大功率LED没有加封装透镜，ED芯片像是裸露在外面。这种封装技术叫什么？
LED封装出光率由芯片决定得多还是由封装决定得多，如果封装做得很好，能把一般封装的光效提高到200多吗 出光率是影响LED发光效率的重要因素之一，优化LED出光率可以提高LED的器件发光效率。封装腔体的形状与出光率关系不大，而封装腔体的张角...
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![LED芯片用得到封装技术吗，也就是要用到封装胶什么的吗？用的是硅胶还是环氧树脂。。 无封装led芯片]()
LED芯片用得到封装技术吗，也就是要用到封装胶什么的吗？用的是硅胶还是环氧树脂。。 无封装led芯片
LED 芯片及封装厂 LED亮度取决于芯片和支架的角度，同样等级的LED芯片的亮度都差不多，不管是那个品牌的芯片，不同品牌的芯片不同的是寿命不一样寿命除了芯片好坏，还跟封装厂的生产工艺有很大关系回答者：abclt123-经理 五级 9-24...
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![led芯片封装趋势 如何区分封装后的led颗粒是垂直型芯片还是水平型芯片?两种芯片优缺点是什么？]()
led芯片封装趋势 如何区分封装后的led颗粒是垂直型芯片还是水平型芯片?两种芯片优缺点是什么？
1.LED是怎样从芯片封装成灯珠的？ 2.封装后的LED有多少种？列出来，并说明参数及用途。 3.举例说明LED应用 1.芯片膜扩张，DB(芯片+固晶胶+LED支架）->；DB cure->；WB(打金线）->；DP(硅胶...
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![未封装led芯片 LED的芯片封装工艺流程是什么啊]()
未封装led芯片 LED的芯片封装工艺流程是什么啊
LED封装芯片如何排布以及对整个光源模组的性能的影响 好好学！太理论化了·LED芯片封装中，用金线焊线为什么要有弧度而不是直线，并为什么要焊一个金球，求详细原因 在封胶的工序里，胶水会2113产生一定的内应力，金线的焊5261接如果4102...
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![led芯片级封装 LED的芯片封装工艺流程是什么啊？国内有没有比较知名的LED芯片封装基地？]()
led芯片级封装 LED的芯片封装工艺流程是什么啊？国内有没有比较知名的LED芯片封装基地？
LED封装后的烘烤要怎么把握 led灯封装解释：简单来说2113led封装就是把led封装材料5261封装成led灯的过程；led灯封装4102流程：1653一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程；led灯封装材...
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![中国芯片封测行业现状如何？ 2016中国led芯片与封装产业市场]()
中国芯片封测行业现状如何？ 2016中国led芯片与封装产业市场
LED芯片行业发展前景会是怎么样的呢 从2016年开始，LED行业供给端收缩，包括金线、铜材、铝材、PCB板等原材料价格几经上涨，加上年底“环保风暴”，导致LED行业共出现4轮涨价潮。综合来看，照明产品涨价幅度从5%到15%不等，以8%的涨...
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![芯片LED封装硅胶固化前后的详细技术参数？ led封装芯片]()
芯片LED封装硅胶固化前后的详细技术参数？ led封装芯片
LED芯片一般可以封装成哪几种形式？它们在结构上有什么不同？ 你说的不是很清楚，2113一般说LED芯片的基本上都是指5261 LED里面的4102发光材料 封装形式有很多1653，常见的主流封装有DIP346 DIP546 即 F3椭圆...
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![led的封装形式有哪些 led芯片封装有哪些公司]()
led的封装形式有哪些 led芯片封装有哪些公司
LED 芯片及封装厂 LED亮度取决于芯片和支架的角度，同样等级的LED芯片的亮度都差不多，不管是那个品牌的芯片，不同品牌的芯片不同的是寿命不一样寿命除了芯片好坏，还跟封装厂的生产工艺有很大关系回答者：abclt123-经理 五级 9-24...
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![led芯片传统封装 LED的COB封装技术与传统封装技术有什么不同，具体一点的]()
led芯片传统封装 LED的COB封装技术与传统封装技术有什么不同，具体一点的
LED cob封装怎么样 与传统的LED封装比较， 哪种封装散热更好，哪种透光度和配光效果更好， COB封装流程：1.扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED芯片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED 晶粒拉开，便于刺晶。2.背胶。将...
