1.LED是怎样从芯片封装成灯珠的？ 2.封装后的LED有多少种？列出来，并说明参数及用途。 3.举例说明LED应用 1.芯片膜扩张，D/B(芯片+固晶胶+LED支架）->；D/B cure->；W/B(打金线）->；D/P(硅胶+荧光粉）Trming->；sorting->；SMT->；reflow->；array 灯珠2.封装好的LED 太多了，301412T，563009T型等的属于最原始的，现在流行的有380810T，380610T，401408T NOTEBOOK，smartbook 用；6030，7020，7025，7030，显示器和TV用等等，每个厂家和客户要求都不一样。很难全部列举；2.
LED芯片一般可以封装成哪几种形式？它们在结构上有什么不同？ 你说的不是很清楚，2113一般说LED芯片的基本上都是指5261 LED里面的4102发光材料 封装形式有很多1653，常见的主流封装有DIP346 DIP546 即 F3椭圆 和 F5椭圆 贴片形式的比较多 看安装方式 有SMD5050 SMD3528SMD0806 等等 你说的不会是IC吧？一般分窄体 和宽体两种 结构一样
LED的封装损耗有多少？ 如果封装合适，出光率高，一般的芯片理论上能达到多少的光效 如果从光功率上来说的话，封装前的光功率比封装后的是要高，封装是有损耗的，一般是损失5-10%吧。如果是从光通量上来说的话，封装后的光通量比封装前要高，因为光的全反射，如芯片直接到空气光会有很多的光发生全反射，所以我们选择高折射率的胶水。
