LED芯片一般可以封装成哪几种形式？它们在结构上有什么不同？ 你说的不是很清楚，2113一般说LED芯片的基本上都是指5261 LED里面的4102发光材料 封装形式有很多1653，常见的主流封装有DIP346 DIP546 即 F3椭圆 和 F5椭圆 贴片形式的比较多 看安装方式 有SMD5050 SMD3528SMD0806 等等 你说的不会是IC吧？一般分窄体 和宽体两种 结构一样
LED 芯片及封装厂 LED亮度取决于芯片和支架的角度，同样等级的LED芯片的亮度都差不多，不管是那个品牌的芯片，不同品牌的芯片不同的是寿命不一样寿命除了芯片好坏，还跟封装厂的生产工艺有很大关系回答者：abclt123-经理 五级 9-24 21：49我来评论>；>；提问者对于答案的评价：学习了～评价已经被关闭 目前有 0 个人评价好（0）不好相关内容LED灯的最新亮度是多少？请问专业人士：关于家用电器LED的亮度范围？led灯的特点有哪些LED灯的衍射性led灯的使用和寿命 与传统光源比较优点与缺点查看同主题问题：芯片 封装 亮度其他回答 共 2 条应该取决于工作电流（低于额定电流），电流越大，LED越亮怎么这样的问题总有人会问呢，奇怪！介绍一个平台给你咯，www.66led.cn 全国的led封装厂都在这里了，按照地区分好类的，查找很方便回答者：led123cn - 经理 四级 9-29 15：17我来评论>；>；评价已经被关闭 目前有 0 个人评价好50%（0）不好50%（0）相关内容遂宁哪里有led 卖电子灌封的问题节能减排属于新能源 类股票的有哪几个？现在四川的窄屏液晶显示器行情是多少查看同主题问题：led 封装 四川 信息其他回答 共 1 条绵阳九洲光电有限公司做LED封装，付款信用不太清楚回答者：。
LED封装技术存在的问题是什么 二、封装工艺1.LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用关键工序有装架、压焊、封装。2.LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3.LED封装工艺流程a)芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整b)扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。c)点胶在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。d)。
