LED封装出光率由芯片决定得多还是由封装决定得多，如果封装做得很好，能把一般封装的光效提高到200多吗 出光率是影响LED发光效率的重要因素之一，优化LED出光率可以提高LED的器件发光效率。封装腔体的形状与出光率关系不大，而封装腔体的张角、封装腔体顶面的凹凸性与出光率有较大关系，另外出光率还与腔体的高度、封装腔体的反射率、腔体的母线均相关。总之LED封装结构会影响LED出光率，在进行LED封装时，要选择合适的封装结构才能获得较高的LED出光率。
LED日光管死灯经检测封装技术没问题，芯片单独点亮不亮了？？？？？？？？ 经过硫酸融化单独点亮芯片时芯片不亮，说明芯片已经被损坏嘛，这个原因就多了，我是做金线的，有一个客户以前也是出货时不存在问题，但是到了客户手里就有个别的死灯，后来。
LED芯片一般可以封装成哪几种形式？它们在结构上有什么不同？ 你说的不是很清楚，2113一般说LED芯片的基本上都是指5261 LED里面的4102发光材料 封装形式有很多1653，常见的主流封装有DIP346 DIP546 即 F3椭圆 和 F5椭圆 贴片形式的比较多 看安装方式 有SMD5050 SMD3528SMD0806 等等 你说的不会是IC吧？一般分窄体 和宽体两种 结构一样
