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led芯片封装趋势 如何区分封装后的led颗粒是垂直型芯片还是水平型芯片?两种芯片优缺点是什么?
1.LED是怎样从芯片封装成灯珠的? 2.封装后的LED有多少种?列出来,并说明参数及用途。 3.举例说明LED应用 1.芯片膜扩张,DB(芯片+固晶胶+LED支架)->;DB cure->;WB(打金线)->;DP(硅胶...
1.LED是怎样从芯片封装成灯珠的? 2.封装后的LED有多少种?列出来,并说明参数及用途。 3.举例说明LED应用 1.芯片膜扩张,DB(芯片+固晶胶+LED支架)->;DB cure->;WB(打金线)->;DP(硅胶...