LED 芯片及封装厂 LED亮度取决于芯片和支架的角度，同样等级的LED芯片的亮度都差不多，不管是那个品牌的芯片，不同品牌的芯片不同的是寿命不一样寿命除了芯片好坏，还跟封装厂的生产工艺有很大关系回答者：abclt123-经理 五级 9-24 21：49我来评论>；>；提问者对于答案的评价：学习了～评价已经被关闭 目前有 0 个人评价好（0）不好相关内容LED灯的最新亮度是多少？请问专业人士：关于家用电器LED的亮度范围？led灯的特点有哪些LED灯的衍射性led灯的使用和寿命 与传统光源比较优点与缺点查看同主题问题：芯片 封装 亮度其他回答 共 2 条应该取决于工作电流（低于额定电流），电流越大，LED越亮怎么这样的问题总有人会问呢，奇怪！介绍一个平台给你咯，www.66led.cn 全国的led封装厂都在这里了，按照地区分好类的，查找很方便回答者：led123cn - 经理 四级 9-29 15：17我来评论>；>；评价已经被关闭 目前有 0 个人评价好50%（0）不好50%（0）相关内容遂宁哪里有led 卖电子灌封的问题节能减排属于新能源 类股票的有哪几个？现在四川的窄屏液晶显示器行情是多少查看同主题问题：led 封装 四川 信息其他回答 共 1 条绵阳九洲光电有限公司做LED封装，付款信用不太清楚回答者：。
LED的芯片封装工艺流程是什么啊？国内有没有比较知名的LED芯片封装基地？ LED芯片封装工艺流程一般包括下面基本步骤：1）芯片检验2）扩片3）点胶4）备胶5
LED的芯片封装工艺流程是什么啊 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB。
