-
![芯片封装的主要步骤是什么啊？ 芯片封装测试视频]()
芯片封装的主要步骤是什么啊？ 芯片封装测试视频
芯片封装的主要步骤是什么啊？ 板上芯片（Chip On Board，COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法...
-
![芯片尺寸怎么求 LED芯片尺寸的区别及影响]()
芯片尺寸怎么求 LED芯片尺寸的区别及影响
求芯片UC3825的DIL-16封装尺寸详细的参数，有PDF更好！！！ 晶圆芯片的厚度一般是多少 对集成电2113路来说：一般来说4寸晶圆5261的厚度为0.520mm，6寸晶圆的厚度为0.670mm左右4102。晶圆必须要减薄1653，否...
-
![wafer芯片尺寸 一张4G Flash的wafer出多少颗芯片]()
wafer芯片尺寸 一张4G Flash的wafer出多少颗芯片
半导体测试 Lot，Wafer，Bin，Die，分别对应的是图中的那些？ 14nm和7nm的芯片用什么区别？ 7nm是目前最主流的芯片制程工艺，4G中高端处理器以及全部5G处理器均采用的是7nm工艺；而14nm制程的芯片目前主流手机已经弃用...
-
![日本的芯片技术在世界上是什么水平？ 晶圆级封装 光刻胶]()
日本的芯片技术在世界上是什么水平？ 晶圆级封装 光刻胶
日本的芯片技术在世界上是什么水平？ 日本这个国家，对于我们来讲，感觉是极其复杂的，但是在制造业创新技术这块，日本有许多值得我们学习之处。别的不说，日本的化工，电子，汽车，实力雄厚，并且占据市场主导地位。就拿化工中的重点催化剂来说，日本触媒技...
-
![单晶炉中单晶硅棒时如何生长的？ 单晶硅炉水冷热屏]()
单晶炉中单晶硅棒时如何生长的？ 单晶硅炉水冷热屏
对单晶炉的热 在单晶硅生产中，提高拉晶速度可以大大降低成本，对半导体和太阳能光伏产业发展都极为有利。可拉晶越快，结晶潜热释放就越多，因此，提高拉速，就要加快结晶潜热的散发，以。关于单晶硅炉更换18寸热场后的氧化现象 可能是碳毡不保温，还是翻...
-
![芯片上有成千上万个晶体管，是怎么安上去的？ 晶圆级芯片固晶用什么胶]()
芯片上有成千上万个晶体管，是怎么安上去的？ 晶圆级芯片固晶用什么胶
芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的？ 关键点不是操作的步骤，而是怎么弄的那么小，毕竟，按照普通人的理解，细都头发丝就很难准确操作了，希…12寸晶圆用在什么地方 硅 晶圆 就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆是制造IC的基本原料。12寸...
-
![12英寸的圆片 芯片尺寸 12寸晶圆用在什么地方]()
12英寸的圆片 芯片尺寸 12寸晶圆用在什么地方
晶圆代工8英寸和12英寸的区别 晶圆代工8英寸和12英寸主要有生产IC、成本、技术要求三种区别。1、生产IC不同：单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径一般分为4英寸、5英寸。晶元芯片35mil是什么意思 求IC...
-
![晶圆级芯片封装tsv 什么是三维封装]()
晶圆级芯片封装tsv 什么是三维封装
中国芯片封测行业现状如何？ 宁南山：集成电路我国即将第一个登顶的领域-国产封测产业 ？ zhuanlan.zhihu.com 本期谈谈中国的集成电路封装产业， 封装就是将集成电路或分立器件芯片装入特制的管壳或用。摄像头晶圆有多少种封装？ 西...
-
![led芯片规格常见的有哪些 新纳晶芯片尺寸]()
led芯片规格常见的有哪些 新纳晶芯片尺寸
led芯片规格常见的有哪些 1、按外形分类，芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档，性能不够稳定，一般不采用圆片生产的LED；2、方片一般以尺寸大小来衡量，比如12 mil(1 mil=0.0254平方。三极管，MOSFET， IGBT...
-
![请问 晶圆厂和封装厂有什么区别?晶圆厂的英寸指它生产的集成电路的大小吗? 晶圆级芯片封装厂家]()
请问 晶圆厂和封装厂有什么区别?晶圆厂的英寸指它生产的集成电路的大小吗? 晶圆级芯片封装厂家
芯片制造还是电子封装行业更具前景？ 芯片制造材料占半导体材料市场的60%，其中大部分来自硅晶圆。与集成电路和芯片有关的半导体材料主要有晶圆制造材料和封装材料。硅晶圆和光掩膜总和占晶圆制造材料的62%。由于封装技术革新带来了封装材料市场的崛起...
