芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的？ 关键点不是操作的步骤，而是怎么弄的那么小，毕竟，按照普通人的理解，细都头发丝就很难准确操作了，希…
12寸晶圆用在什么地方 硅 晶圆 就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆是制造IC的基本原料。12寸晶圆就是直径12英寸的晶圆，这要说到8英寸和6英寸以及更小规格，现在晶圆的规格越来越大不是。
晶圆芯片的厚度一般是多少 对集成电2113路来说：一般来说4寸晶圆5261的厚度为0.520mm，6寸晶圆的厚度为0.670mm左右4102。晶圆必须要减薄1653，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做dip封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm；6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。量测仪器片厚用千分尺就行了，膜厚一般用热波仪器量测，通过量测不同分布的多点厚度，求平均得出膜厚，一般同时反映膜的均匀性，并可见模拟等高线。
12寸晶圆用在什么地方 12寸晶圆就是直径12英寸的晶圆，这要说到8英寸和6英寸以及更小规格，现在晶圆的规格越来越大不是根据用途而定的，是因为晶圆做的越大，一方面：在晶圆上制造方形或长方形的。
芯片上有成千上万个晶体管，是怎么安上去的？ 我一定要回答一下这个问题！首先我们要知道，一块小小的芯片上面可不是“成千上万个晶体管”，而是十亿、数十亿个晶体管。比如说华为用在手机中的麒麟980芯片（只有指甲盖那么大），这上面就集成了将近70亿个晶体管。而想要把这些晶体管装到芯片上面，靠人工可是不行的，靠自动化的机器也是不行的，因为这些晶体管不仅特别小，而且数量特别多，就算是自动化的机器也没办法很快安装好。那么人们是怎么把这些小晶体管“装”到芯片上的呢？我们在说具体的方法之前，我们先说一个事情：你想要在电脑上画一个非常复杂、但是有规律的图其实是非常容易的，尤其是像芯片电路这样重复性很高的图片，只要你画出来一个单元，然后尽管复制就行了（如下图所示，这种重复性的工作在电脑上的操作是非常容易的）。所以我们就只要把电脑画出来的图片给“打印”成电路就行了。有人会想了：我们只听说过激光打印、喷墨打印，难道说电路还可以打印出来吗？没错，电路就是可以打印出来—事实上这就是芯片怎么生产出来的。下面这幅图就是光刻机的原理。电路的形状一开始是画在一张比较大的分划板上的，然后通过透镜把电路的图案缩的很小，然后照射在涂抹了光刻胶的金属板上（就是所谓的晶圆了）。。
晶圆为什么是圆的？ 帮你找的答案：世界选择圆型，自然是有其必然性的.看看其后的成本问题就很清楚了.之所以晶圆都做成圆形，主要的是考虑单位面积利用率和生产问题.首先硅锭被\"拉\"出来的时候就一定是圆的，几乎不可能直接获得方的硅锭，除非将圆的硅锭切削成方的，但这样无异于浪费.比较直径为L毫米的圆和边长为L毫米的正方形，考虑晶圆制造过程中边缘5到8毫米是不可利用的，算算就知道正方形浪费的使用面积比率是比圆型高的.再则，很多晶圆生产设备的工艺原理必然要求选择圆型晶圆.圆型具有任意轴对称性，这是晶圆制作工艺必然的要求，可以想象一下，在圆型晶圆表面可以通过旋转涂布法(spin coating，事实上是目前均匀涂布光刻胶的唯一方法)获得很均匀一致的光刻胶涂层，但其它形状的晶圆呢？不可能或非常难，可以的话也是成本很高.当然，还有很多其它的工艺容易在圆型晶圆上实行而很难在其它形状上实施.当然，我也觉得或许在人们开始规模制作晶圆的时候一开始就用诸如正方型的晶圆的话，我们现在也可能还在继续发展方型晶圆，只不过现在所有的晶圆加工设备都是为圆型晶圆设计的，这是世界标准.
为什么要将晶元切割成CPU？为什么不直接使用晶元做处理器？ 一般来说，我们对IC芯片的了解仅限于它概念，但是对于已经应用到各式各样的数码产品中IC芯片是怎么来的？大家可能只知道制作IC芯片的硅来源于沙子，但是为什么沙子做的CPU却卖那么贵？下面将会以常见的Intel、AMD CPU作为例子，讲述沙子到CPU简要的生产工序流程，希望大家对CPU制作的过程有一个大体认识，解开CPU凭什么卖那么贵之谜！硅圆片的制作1.硅的重要来源：沙子作为半导体材料，使用得最多的就是硅元素，其在地球表面的元素中储量仅次于氧，含硅量在27.72%，其主要表现形式就是沙子（主要成分为二氧化硅），沙子里面就含有相当量的硅。因此硅作为IC制作的原材料最合适不过，想想看地球上有几个浩瀚无垠的沙漠，来源既便宜又方便。2.硅熔炼、提纯不过实际在IC产业中使用的硅纯度要求必须高达99.999999999%。目前主要通过将二氧化硅与焦煤在1600-1800℃中，将二氧化硅还原成纯度为98%的冶金级单质硅，紧接着使用氯化氢提纯出99.99%的多晶硅。虽然此时的硅纯度已经很高，但是其内部混乱的晶体结构并不适合半导体的制作，还需要经过进一步提纯、形成固定一致形态的单晶硅。3.制备单晶硅锭单晶的意思是指原子在三维空间中呈现规则有序的排列结构，而单晶硅拥有“金刚石。
什么是晶圆级芯片尺寸封装 晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。WL-CSP 与传统的封装方式不同在于，传统的晶片封装是先切割再封测，而封装后约比原晶片尺寸增加20%；而WL-CSP则是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才划线分割，因此，封装后的体积与IC裸芯片尺寸几乎相同，能大幅降低封装后的IC 尺寸.到维库电子通查一下吧
什么是「点胶」？为什么手机的芯片需要点胶？ 最近魅族和小米都陷入了「点胶门」，作为小白用户想问一下为什么手机的芯片需要点胶，它可以为手机带来哪…
