求芯片UC3825的DIL-16封装尺寸详细的参数，有PDF更好！！！
晶圆芯片的厚度一般是多少 对集成电2113路来说：一般来说4寸晶圆5261的厚度为0.520mm，6寸晶圆的厚度为0.670mm左右4102。晶圆必须要减薄1653，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做dip封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm；6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。量测仪器片厚用千分尺就行了，膜厚一般用热波仪器量测，通过量测不同分布的多点厚度，求平均得出膜厚，一般同时反映膜的均匀性，并可见模拟等高线。
数码相机的芯片尺寸技术指标是什么意思？求大神帮助 那是数码相机2113CCD/CMOS，也就是感光元件的面积5261比。CCD/CMOS面积越大，捕4102获的光子越多，感光性能越1653好，信噪比越低。CCD/CMOS是数码相机用来感光成像的部件，相当于光学传统相机中的胶卷。CCD/CMOS尺寸越大，感光面积越大，成像效果越好。1/1.8英寸的300万像素相机效果通常好于1/2.7英寸的400万像素相机(后者的感光面积只有前者的55%)。而相同尺寸的CCD/CMOS像素增加固然是件好事，但这也会导致单个像素的感光面积缩小，有曝光不足的可能。
芯片存储容量计算 原发布者：huangly87 1.芯片容量=2的 地址线 位数次方乘以数据线位数比如地址线8位，数据线4位芯片容量就是2的8次方乘以4=1024位2.若单片机外存储器芯片容量为2kb，起始地址。
求isd4004语音芯片封装尺寸图，各位帮帮忙，急着用 你指的是什么封装的？资料上都有的，常用的是DIP28封装和SOP28贴片封装的
我想问下工业相机的视场是怎么来的，还有相机芯片的尺寸。
请问大功率led灯珠芯片尺寸一般是多少 大功率LED的灯珠芯片尺寸，根据不同品牌，尺寸也是不同的。一般中等产品灯珠芯片尺寸是38MIU。档次最高的灯珠芯片，很多都是45MIU
怎样看懂芯片的封装尺寸说明书 找专用绘图软件，元件库里有。
