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光模块和光器件是同一个概念吗？ 光模块和有源光器件的区别
DWDM光模块和CWDM光模块——专业扫盲 DWDM光模块和CWDM光模块—专业扫盲，近年来波分复用（WDM）技术受到网络用户的热烈欢迎，这是一种在单根光纤上复用不同波长激光的多个光载波信号的技术。。光模块和光纤收发器的区别有哪些？ 在局域...
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![光有源器件的分类 有源器件（主动元件）是什么呢？]()
光有源器件的分类 有源器件（主动元件）是什么呢？
有源器件的分类有哪些呢？ 从物理结构、电路功能和工程参数上，有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类有源光器件和无源光器件区别及基础 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：free打蛋蛋有源光器件和无源光器件光有源器件...
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光器件封装详解-有源光器件的结构和封装.. 原发布者：三年五年158产品名称｜无｜产品版本｜无｜有源光器件的结构和封装分析：｜日期：｜拟制：｜日期：｜审核：｜日期：｜批准：｜日期：｜目录1有源光器件的分类52有源光器件的封装结构52.1光发...
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光纤的应用领域有哪些？ 有源光器件基础知识
怎样区别无源与有源光器件 简单地讲就是需能（电）源的器件叫有源器件，无需能（电）源的器件就是无源器件。有源器件一般用来信号放大、变换等，无源器件用来进行信号传输。光有源器件有什么样的分类？ 如果以泵浦抽运方式来分，可以分为纤芯端面泵浦（co...
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芯片封装技术讲解 学习单片机需要什么知识基础？
华为主要核心技术有哪些？ “极客谈科技”，全新视角、全新思路，伴你遨游神奇的科技世界。华为作为一家依靠科技研发生存的公司，自身拥有相当多的核心技术。华为主要产业有两个方面：一个是通讯网络设备制造，包括数通、网通、基站通讯设备等；一个是个人消...
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![芯片封装设计工程师 LED芯片工艺工程师与LED封装工艺工程师哪个技术含量高一点？哪个前景好一点？]()
芯片封装设计工程师 LED芯片工艺工程师与LED封装工艺工程师哪个技术含量高一点？哪个前景好一点？
求助！最近面试个工作，职位叫封装助理工程师。谁知道这个职位是不是就是芯片封装生产线的工人啊？？？ 芯片封装的主要步骤是什么啊？ 板上芯片（Chip On Board，COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)...
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为什么早期的芯片多采用陶瓷+镀金盖的封装？ 半导体封装工艺介绍 常见芯片封装有哪几种？ 常见芯片封装2010年01月11日 星期一 下午 02：42 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那...
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![cob封装芯片特性 COB封装的优势有哪些]()
cob封装芯片特性 COB封装的优势有哪些
COB技术的优点有哪些？ 裸芯片技术有两种主要形式：一种是cob技术，另一种是倒装片技术(flipchip)。cob技术所谓cob，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受...
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![芯片级封装 挑战 关于电子封装技术？]()
芯片级封装 挑战 关于电子封装技术？
集成电路封装的作用 集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总...
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![晶圆级芯片尺寸封装服务相关行业有前途没 为什么要重视晶圆级封装]()
晶圆级芯片尺寸封装服务相关行业有前途没 为什么要重视晶圆级封装
什么是晶圆级芯片尺寸封装 晶圆芯片的厚度一般是多少 SMD封装是什么 SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices)在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元...
