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![有源光器件和无源光器件区别及基础 17.有源光器件]()
有源光器件和无源光器件区别及基础 17.有源光器件
列举三种常用有源光器件 光源，光放大纤光探测器光有源器件和光无源器件有哪些？ 光电2113开关是由振荡回路产生的调制脉冲经反射电路后，5261由发光管GL辐射出光4102脉冲。当被测物体进入受光器作用范围时1653，被反射回来的光脉冲进入光...
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![贴片1N4148玻璃圆柱形封装的二极管确切完整的封装名称是什么？谢谢回答 常用贴片二极管封装图]()
贴片1N4148玻璃圆柱形封装的二极管确切完整的封装名称是什么？谢谢回答 常用贴片二极管封装图
二极管的封装形式有哪些？ 封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式：是指安装半导体用的外壳。封装的作用：不改变二极管特性，是为了生产出的元件能有统一的规格方便安装，同时也对内部元件起保护作用。常用封装...
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![芯片封装后 外量子效率提高多少 TO-92是什么封装？]()
芯片封装后 外量子效率提高多少 TO-92是什么封装？
等芯片一直突破1nm之后，之后的出路在哪，会往更小发展吗？ 听说Cree芯片的光效到250多了，请问他是怎么提高出光效率的 材料不一样吧，虽然各家芯片内量子效率高，但是实现，或者说合成光提取的路径不一样什么是外量子效率 当光子入射到光敏器材...
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![芯片封装测试流程详解 芯片是怎么开发出来的]()
芯片封装测试流程详解 芯片是怎么开发出来的
芯片封装测试流程详解 原发布者：艾昇林Logo艾IntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介LogoICProcessFlowCustomer客户ICDesignIC设计SMTIC组装WaferFab晶圆制...
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![用AD画封装的时候不知道焊盘的大小和焊盘与芯片的距离？ 芯片焊盘封装]()
用AD画封装的时候不知道焊盘的大小和焊盘与芯片的距离？ 芯片焊盘封装
单片机芯片封装矩形焊盘要设置通径吗？ 不需要的，不过我比较奇怪的是你如果调用库里面的封装怎么会需要设置通径呢。请问一般做IC芯片的PCB封装时引脚的焊盘要比实际规格书尺寸要预留多多少才让焊接合适？ 具体的生产工艺及设备水平有关系，当然IPC...
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![光耦合器属于有源光器件 光模块和光器件是同一个概念吗？]()
光耦合器属于有源光器件 光模块和光器件是同一个概念吗？
有源器件和无源器件的定义是什么？各举一些例子 有源器件：主动光电器件(i)控制光：光偏转器，光调制器(ii)转换光：光检测器 无源器件：被动器件，无外接能量输入 集成光定向耦合器，集成光功分器：耦合长度，能量从上面的。光器件封装详解-有源光...
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![芯片封装后运营招聘 中国芯片人才缺口超30万，芯片人才期望薪资为何普遍低于实际招聘薪资？]()
芯片封装后运营招聘 中国芯片人才缺口超30万，芯片人才期望薪资为何普遍低于实际招聘薪资？
孩子被上海电机学院，电子封装专业录取了不知道这个学校怎么样？专业怎么样就业怎么？ 微电子方向(IC，数字，器件，工艺，封装，测试，模拟，射频等等)毕业的你们，现在年薪已经什么水平了？ 希望增加当前工龄描述。希望增加当前工龄描述。关注问题 ？...
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![芯片的封装是怎么区别的。 芯片封装切割]()
芯片的封装是怎么区别的。 芯片封装切割
集成电路芯片封装技术的发展前景是什么？ 芯片的封装是怎么区别的。 一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一...
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![芯片封装机 封装工艺流程]()
芯片封装机 封装工艺流程
哪些专业可以从事芯片封装测试生产？ 芯片封装和测试实际是两个类别，1.封装主要是涉及到晶圆切割，打线，塑封，水洗切粒，变为一颗颗单独的芯片，这些步骤涉及到化学，材料学，物理，微电子制造等等，面是很广的，但这些其实都不重要，封装最主要要吃点苦...
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![晶圆级芯片尺寸封 装 芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的？]()
晶圆级芯片尺寸封 装 芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的？
晶圆芯片的厚度一般是多少 对集成电2113路来说：一般来说4寸晶圆5261的厚度为0.520mm，6寸晶圆的厚度为0.670mm左右4102。晶圆必须要减薄1653，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做dip封装，4寸晶圆要减薄到0...
