芯片封装测试流程详解 原发布者：艾昇林Logo艾IntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介LogoICProcessFlowCustomer客户ICDesignIC设计SMTIC组装WaferFab晶圆制造WaferProbe晶圆测试Assembly&TestIC封装测试www.1ppt.comCompanyLogoLogoICPackage（IC的封装形式）Package-封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：？按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装？按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装？按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；www.1ppt.comCompanyLogoLogoICPackage（IC的封装形式）？按封装材料划分为：塑料封装陶瓷封装金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；金属封装CompanyLogowww.1ppt.comLogoICPackage（IC的封装形式）？按与PCB板的连接方式划分为：PTHSMTPTH-PinThroughHole，通孔式；SMTSMT-SurfaceMountTechnology，表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的。
tl431稳压芯片如何描述才能做到最简单易懂？ TL431是一款常用的精密基准电压源IC，其在电路中的基本用途就是稳压，虽然稳压管亦可以用于稳压，但稳压管产生的稳定电压不论是精度还是温度稳定性皆无法与TL431产生的稳定电压相比。另外，TL431产生的稳定电压不像ICL8069或LM385那样是固定的1.2V或2.5V，其电压可以通过两个外接电阻在2.5～36V之间设置，使用非常灵活，故该稳压IC获得了广泛应用。下面我们详细介绍一下TL431在稳压电路中的基本应用。TL431的内部电路框图如上图所示，其内部由2.5V的精密基准电压源、比较器及输出三极管等部分组成，IC的外部只有三个引脚，其引脚排列如下图所示。TL431的A引脚为阳极，K引脚为阴极，R引脚为参考极。在用TL431构成稳压电路时，其与稳压管一样，应反向接于电路中，R端视具体应用电路，或与K端直接短接，或与外接的调压电阻连接。TL431的外形封装一般有TO-92、SOT-23及SOP-8等几种，其中前两种封装是现在常用的，SOP-8封装的TL431体积较大，并且有5个空脚，占用PCB板的面积较大，很少使用。TL431稳压IC的最高输入电压为37V，输出电压可在2.5～36V之间设置，工作电流最大为100mA，最小为1mA，基准电压典型值为2.495V，温度系数典型值为50ppm/℃。其基本应用电路如下图所示。上图中。
芯片是怎么开发出来的 芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，e5a48de588b6e799bee5baa631333337613864我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA。
主板各部分图解---菜鸟必看！ 并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依*连线。9.软驱接口 此主题相关图片如下：软驱接口共有34根针脚，顾名思义它是用来连接软盘驱动器的，它的外形比IDE接口要短一些。。
集成电路的制作流程是怎样的？ 求科普性的答案 先把硅(矽)透过温度和速度的调整搞成你需要大小的棒子 接着把外围鲁掉一层皮，让直径一致 成品大概是下面这样的 接着把棒子砍了切片，切完片在研磨边缘和。
半导体行业芯片封装与测试的工艺流程 封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面bai研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→du晶圆切割zhi（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封dao（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检版（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入权库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户
COB封装工艺流程 COB封装流程 2113 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提5261供的4102整张LED晶片薄膜均匀扩张，使1653附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的。
怎么制作LED灯，详细步骤，最好通俗点？ LED电子2113灯箱简单的制作方法1、制作：使用亚克力5261板、塑料4102板、或者其他绝缘材料，本人用黑1653色2.5mm双层铝塑板时居多。将要做的字先用单面胶的纸刻好，贴在裁好尺寸的铝塑板上，用电钻或者雕刻机打出孔（间距根据字的大小，一般距离10-15mm一个），孔的大小直径5mm不能太大。用F5聚光灯做字是孔距最好要大于15mm，原因大家一试便知。若是用546椭圆灯，孔距可以控制在20-10mm之间，距离越近效果越好。2、串联连接：把LED按+-、+-、.+-、+-串联焊接，产生一个正极（作个标记 A+）和一个负极（作个标记 K-）。灯腿的连接需要用锡焊接，也可以拧在一起然后焊接。千万记住：一定要焊接。因为LED的腿是铁镀银，有电流通过时一旦受潮会很快锈蚀的，会给灯箱造成隐患，也会给售后带来不小的麻烦。现在的连体灯很多，用连体灯可以省不少时间提高生产效率，但每排只有20个灯，焊接是避免不了的。注：发光二极管长管脚为“＋”（正）极，短管脚为“－”（负）极。3、分组（串）：按照不大于附表中各种颜色的发光二极管所能串联的最大数量进行分串，如每一串红色LED不应多于120只。原因很简单，控制器的输出是直流210V左右，红灯的工作电压是2V左右，就是说每经过一颗。
小小芯片上的上千万个晶体管是怎么装上去的？ 小小芯片上的上千万个晶体管是怎么装上去怎么工作的？人类真牛啊？最早的计算机和CPU确实是一个个晶体管电线连接而成。据相关资料表明，最早的计算机体积非常大，用了18000个电子管，占地150平方米，重达30吨，耗电功率约150千瓦，每秒钟可进行5000次运算。虽然运算能力对于现代来讲不咋样，但是在那个年代是非常牛了，现在普通家庭的计算机计算能力每秒可达到1万亿次以上。现在我们所用的芯片上面，成千上万个晶体管并不是一个一个装上去的，那么小的零件，没办法一个个装上去。至少目前的工艺水平是达不到的，即使能达到这样的精度，做出来的不良品也高的惊人。试想一下，一个CPU上面有上亿个零件，只要有一个零件品质或者装配有问题就会不合格。那它到底是怎么做出了的呢？其实它是通过光刻、显影、腐蚀等步骤一步一步制造出来的。我也没在CPU公式上过班，不过在柔性电路板公司工作过一段时间，大概给大家介绍一下吧。如果有不准确的地方，欢迎大家指正。准备工作芯片CPU主要成分是硅，而沙子中硅含量非常高，但是是以二氧化硅(SiO2)的形式存在。为了得到纯净的硅，把沙子通过提纯去除沙子中的钙、镁等杂质。再通过碳脱氧还原得到纯净的硅，最好再经过净化就得到了单晶硅棒。
什么是系统级封装(SiP)技术？
