哪些专业可以从事芯片封装测试生产？ 芯片封装和测试实际是两个类别，1.封装主要是涉及到晶圆切割，打线，塑封，水洗切粒，变为一颗颗单独的芯片，这些步骤涉及到化学，材料学，物理，微电子制造等等，面是很广的，但这些其实都不重要，封装最主要要吃点苦，因为为无尘车间，要全部穿无尘服（基本上从上到下都包住的那种）。2.测试其实也分两小类，测试机和探针机(晶圆测试)或者分选机(成品测试)，测试机要会点电路知识才能编写测试程序测芯片，所以主要是要电子方向的专业，而探针机这一块主要是电气或者机械这块，其实就是自动设备，懂点PLC这类。
芯片封装原理是什么？ 采用黑胶的封装，是指COB(Chip On Board)封装吧。COB封装流程如下：第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。第八步：前测。使用专用检测工具(按不同。
最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：轻轻地好诉你集成电路封装技术第二章封装工艺流程2.1.1为什么要学习封装工艺流程熟悉封装工艺流程是认识封装技术的前提，是进行封装设计、制造和优化的基础。芯片封装和芯片制造不在同一工厂完成它们可能在同一工厂不同的生产区、或不同的地区，甚至在不同的国家。许多工厂将生产好的芯片送到几千公里以外的地方去做封装。芯片一般在做成集成电路的硅片上进行测试。在测试中，先将有缺陷的芯片打上记号（打一个黑色墨点），然后在自动拾片机上分辨出合格的芯片。第二章封装工艺流程2.1.2封装工艺流程概况流程一般可以分成两个部分：在用塑料封装之前的工序称为前段工序，在成型之后的操作称为后段工序。成型工序是在净化环境中进行的，由于转移成型操作中机械水压机和预成型品中的粉尘达到1000级以上（空气中0.3μm粉尘达1000个/m3以上）。现在大部分使用的封装材料都是高分子聚合物，即所谓的塑料封装。上图所示的塑料成型技术有许多种，包括转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术，其中转移成型技术使用最为普遍。第二章封装工艺流程2.2芯片切割2.2.1、为什么要减薄半导体集成电路用硅片4寸厚度为520μm，6寸厚度为670μm。
做封装的上市公司有哪些 通富微电（002156）：公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业。3.华天科技（002185）：公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。4.太极实业（600667）：投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。5.苏州固锝（002079）：公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片。
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芯片封装的主要步骤是什么啊？ 板上芯片（Chip On Board，COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定。
一颗芯片是如何被制造出来的？ 一颗芯片被制造出来，包括设计、加工，封装测试几个环节。普通人觉得芯片很神秘。其实它的神秘在于晶体管集成电路太小，肉眼看不见。给人一种神秘之感。芯片的难点主要在于技术进步，晶体管越来越小，这样效率更高、运算能力更强、更省电、更轻便。下图是电子管、晶体管、集成电路的外观对比图：如果把集成电路放大，放到光学显微镜下，是这样的：再放大，放到电子显微镜下，是这样的：像不像这个？制作的原理是一样的，主要是精度差别太大。木工是毫米级别精度，芯片是纳米级别的精度。其次是材料不同，木工在木头上刻凿，芯片是在高纯度的硅片上刻凿。芯片制造流程：1、设计商设计好芯片，这涉及到用什么架构，用什么指令集，好让晶体管能读懂信号，听从指挥。设计完成后，就有了施工的“图纸”。2、芯片加工：生产商按图施工。由于加工对象太小，必须用专门设备。主要是光刻机、刻蚀机、清洗机、等离子注入机等。光刻机负责把图纸画到硅片上。刻蚀机负责雕刻。清洗机负责清理杂物。由于电路复杂，要进行多次循环，画图-雕刻-清洗-再画图-再雕刻-在清洗-。重复几十遍。最后雕刻完成。有些芯片还需要组装、拼接，最后用等离子注入机封装，把集成电路保护起来。最后测试。
