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![bga芯片尺寸大小 最小的BGA芯片尺寸是多少啊？]()
bga芯片尺寸大小 最小的BGA芯片尺寸是多少啊？
bga封装的芯片锡球比较大的是什么芯片啊？型号是什么？ 1mm 也没就必要用到BGA封装了啊一般最大的是0.76的BGA封装设计开窗比焊盘大，和开窗比焊盘小事什么意思 http：wenku.baidu.comviewd839f5c52cc5...
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![什么是BGA封装？重点介绍一下尺寸吧 BGA132封装芯片尺寸]()
什么是BGA封装？重点介绍一下尺寸吧 BGA132封装芯片尺寸
求芯片封装之多少与命名规则？ 芯片封装之多少与命名规则一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其。什么是BGA封装？重...
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![bga784封装的芯片 如何区别PGA封装和BGA封装]()
bga784封装的芯片 如何区别PGA封装和BGA封装
为什么台式机不用bga封装的芯片，而手机就可以用bga封装的芯片？ bga封装的芯片锡球比较大的是什么芯片啊？型号是什么？ 1mm 也没就必要用到BGA封装了啊一般最大的是0.76的BGA封装芯片有几百个引脚，怎么画原理图？不是PCB 原理...
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![有哪些封装socket的通讯机制 芯片socket封装]()
有哪些封装socket的通讯机制 芯片socket封装
芯片的封装是怎么区别的。 （ ）37．根据CPU的封装形式，可分为socket架构和slot架构，其中slot是方形多脚ZI 错了，socker是正方形的，slot是长方形的。请问芯片封装类型SOT的具体分类？ PDIP(Plastic D...
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![新型封装技术:焊球阵列封装和芯片尺寸封装,圆片级和三 BGA与FBGA有何区别？]()
新型封装技术:焊球阵列封装和芯片尺寸封装,圆片级和三 BGA与FBGA有何区别？
什么是芯片尺寸封装(CSP)？.请生意经解答 芯片尺寸封装(CSP)和BGA是同一时代的产物，是整机小型化、便携化的结果。美国JEDEC给CSP的定义是：LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积120%的封装称为CSP。。常见芯片封装有哪...
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![全自动bga焊台 谁用过的BGA焊台]()
全自动bga焊台 谁用过的BGA焊台
主板北桥芯片做BGA焊台的时候，两边温度都到190，用镊子捅一下北桥芯片，老是把芯片捅跑了，怎么办呢 （是 你的劲太大了，慢慢小些劲捅，要加一定量的助焊剂的。就不会跑了，会自动归位问下大家qfn封装的用bga焊台怎么焊接啊 最好用钢网在qf...
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![芯片加工 封装测试 什么是半导体封装测试]()
芯片加工 封装测试 什么是半导体封装测试
为何芯片的制造和封装通常是分开的？ 为何芯片的制造和封装工厂经常在地理上是分开的运输未封装的芯片成本很低么？因为封装的技术含量低所以适…封装测试介绍有哪些？ 与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm...
