bga封装的芯片锡球比较大的是什么芯片啊？型号是什么？ 1mm 也没就必要用到BGA封装了啊一般最大的是0.76的
BGA封装设计开窗比焊盘大，和开窗比焊盘小事什么意思 http：//wenku.baidu.com/view/d839f5c52cc58bd63186bd54.html所谓塔崩式与非塔崩式，当BGA锡球较大时，用所谓的开窗比焊盘大，让锡球可以包住焊盘，这是比较牢靠正确的设计，而当BGA锡球较小时，多见于一些ARM芯片，那么就要用开窗比焊盘小的情况了，因为焊盘太小工艺做不到，导线和焊盘间的连接也会出现问题，而如果焊盘不做这么小，那么锡珠量又不够包住焊盘，容易造成脱落，虚焊，因此只得通过缩小开窗来控制焊接面积。突然发现自己的表达能力很强啊，你要是再不懂就对不起我啊，哥可是研究了很久的。
最小的BGA芯片尺寸是多少啊？ 7*7MM大小的芯片？好像还有更小的，但是也有一定的限度，因为锡球不是无限小的，一般小芯片用的都是0.25锡球这样，太小了，那就不好贴了.
电路板上的那么多芯片，如何判断哪些是BGA芯片？
