芯片的封装是怎么区别的。
（ ）37．根据CPU的封装形式，可分为socket架构和slot架构，其中slot是方形多脚ZI 错了，socker是正方形的，slot是长方形的。
请问芯片封装类型SOT的具体分类？ PDIP(Plastic Dual Lnline Pockage)：塑料双列直插封装，lntel 8位和16位处理芯片采用的封装方式，e69da5e887aae799bee5baa6e997aee7ad9431333231613832引脚从两端引出。PQFP（Plastic Quad Flat Pockage)塑料四边引出扁平封装，引脚从四边引出。lntel的80386采用。CPGA（Ceramic Pin Grid Arrau Package)、PPGA(Plastic Pin Grid Aoray Package)：陶瓷/塑料针脚网格陈列封装，Socket 5、Socket 7、Socket 370、Socket A 处理器的封装方式，其引脚从底端引出，并形成规则的阵列。SECC（Single Edge Contact Cartidge)、SEPP(Single Edge Processor Package)：单边接触盒/处理器封装。这是使用Slot 1、Slot A接口的处理器使用的封装方式。BGA（Ball Grid Array Package)：球状网格阵列封装，这也是目前常用的一种封装方式。笔记本电脑的处理器使用了BGA封装。CSP（Chip Scale Package)：芯片级封装，芯片面积与封装面积之比要尽可能接近1：1。
Socket封装类 已发到你的邮箱里我的邮箱是wangyandong11521@163.com，有不懂的再问我吧！｛建立服务器｝import java.net.*；import java.io.*；public class server{private serversocket ss；private socket socket；private bufferedreader in；private printwriter out；public server(){try{ss=new serversocket(10000)；while(true){socket=ss.accept()；in=new bufferedreader(new inputstreamreader(socket.getinputstream()))；out=new printwriter(socket.getoutputstream()，true)；string line=in.readline()；out.println(\"you input is：\"+line)；out.close()；in.close()；socket.close()；}ss.close()；}catch(ioexception e){}}public static void main(string[]args){new server()；}}｛建立客户端｝import java.io.*；import java.net.*；public class client{socket socket；bufferedreader in；printwriter out；public client(){try{xxx.xxx.xxx.xxx为你的本机ipsocket=new socket(\"xxx.xxx.xxx.xxx\"，10000)；in=new bufferedreader(new inputstreamreader(socket.getinputstream()))；out=new printwriter(socket.getoutputstream()，true)；bufferedreader 。
CSP封装芯片如何烧录？ 这种封装的芯片比较难烧录，一般都采用在线烧录的方式，如ZLG致远电子的P800-ISP如下图这种形式。
常见芯片封装有哪几种？ 常见芯片封装2010年01月11日 星期一 下午 02：42 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种。
BGA封装跟LGA封装有什么区别 二者主要区别如下：1、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中文意思是“球栅网格阵列封装百”；LGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；2、体积不同。BGA封装体积小，LGA相对于BGA封装，体积较大；3、使用范围不同。LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等；BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU，如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。度4、封装方式不同。LGA封装的特点是触点都在CPU的PCB上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上。BGA封装是版一次性封装，外面看不到针脚。5、更换性能不同。BGA封装由于是一次性封装，不可单独更换，且需要使用专业工具，由专业人士更换；LGA封装可以单独更换。6、导热性能不同。BGA封装由于体积小，导热性能一般。LGA封装体积较大，导热性能好于BGA封装。7、功耗不同。面积越大，功耗越大。BGA封装承受功耗小，LGA封装承受功耗较大。参考资料权1、BGA_2、LGA封装技术_
芯片封装有几种类型 天哪！你居然问这个！我用过的就有数十种！而且每一中的管脚还有区别！封装的材料有区别！我随便给你一些名字把！qfn/tqfp/pqfp/bga/pga/tssop/sop/sot/m-bga/dip/to263/cqfp/fcpga/lcc/plcc/clcc.太多了！
