主板北桥芯片做BGA焊台的时候,两边温度都到190,用镊子捅一下北桥芯片,老是把芯片捅跑了,怎么办呢 (是 你的劲太大了,慢慢小些劲捅,要加一定量的助焊剂的。就不会跑了,会自动归位
问下大家qfn封装的用bga焊台怎么焊接啊 最好用钢网在qfn芯片上面刷上锡膏进行熔焊,让每个脚上有锡,再将芯片放上去焊接。bga芯片返修专家,深圳达泰丰!
BGA焊台详细操作方法 这就要分子懂得还是手动的了,自动的很好用,就是价格有点贵,手动的误差加大,我选的话就选自动的,因为他误差小,这点很致命
各位大神好,电脑显卡会被bga焊台焊坏了吗? 不会的,它的工作方式类似电烤箱,只是融化焊珠而已,解决针脚多,手工无法焊的工具而已。如果你的GPU芯片本身有问题,那它怎么焊都没用的。
BGA焊台分几类?
BGA焊台的BGA焊台的来由 BGA的意思就是用BGA封装工艺封装的芯片。BGA主要有四种基本类型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA,一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm,焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种,焊球的直径由于目前没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看,BGA有着比QFP器件更优越的特点,其主要体现在BGA器件对于贴装精度的要求不太严格,理论上讲,在焊接回流过程中,即使焊球相对于焊盘的偏移量达50%之多,也会由于焊料的表面张力作用而使器件位置得以自动校正,这种情况经实验证明是相当明显的。其次,BGA不再存在类似QFP之类器件的引脚变形问题,而且BGA还具有相对QFP等器件较良好的共面性,其引出端间距与QFP相比要大得多,可以明显减少因焊膏印刷缺陷导致焊点“桥接”的问题;另外,BGA还有良好的电性能和热特性,以及较高的互联密度。BGA的主要缺点在于焊点的检测和返修都比较困难,对焊点的可靠性要求比较严格,使得BGA器件在很多领域的应用中受到限制。BGA焊台一般也叫BGA返修台,它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备,由于BGA。
bga焊台操作规范,怎么用。 1、返修的准备工作:针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴。2、设好拆焊温度,并储存起来,以便以后返修的时候,可以直接调用。3、在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头会自动下来给BGA芯片加热。4、待返修台温度曲线走完,吸嘴会自动吸起BGA芯片,接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。这就是使用BGA焊台拆焊的方法。贴装焊接,加焊的使用方法也不难。一般厂家都会配有说明书,跟着说明书操作就好了像德正智能bga返修台通常都有技术人员上门指导教学。总结:勤练习多思考,你就会发现BGA焊台使用方法是如此简单。