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锡膏的选择(SMT贴片) 锡粉氧化度对锡膏粘度

2021-04-03知识4

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什么是SMT专业? SMT常用知识简介2113 1 一般来说,SMT车间规定的温度5261为23±3℃。2.锡膏印刷时,所需准备4102的材料及工具锡膏、1653钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。7.锡膏的取用原则是先进先出。8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9.钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。11.ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电。12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为基板数据;贴片数据;上料数据;元件数据;吸取数据,图像数据。13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃~220℃ 14.零件干燥箱的管制相对温湿度为。15.常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等。16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。。

SMT系列之锡膏介绍,在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量,如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。。

#锡粉氧化度对锡膏粘度

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