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锡膏和贴片胶会混合 SMT贴片加工有哪几种类型?
跪求:SMT工艺流程资料,红胶制程和锡膏两大制程品质要点及工艺要求? SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印...
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SMT红胶是不是有贴片胶和刮胶之分啊,他们的操作工艺是怎样的 锡膏与贴片胶
pcb板印刷中锡膏的作用是什么 固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。SMT流程是送板系统-锡膏印刷。贴片机每贴一个点需要多少锡...
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贴片胶与锡膏区别有哪些? 贴片胶和锡膏工艺应用场景
PCBA什么情况下选择锡膏工艺或红胶工艺? 单面或双面贴片无需过波峰2113焊的产品使用全锡膏工艺。5261单面4102贴片并且贴片面插件(未贴片面为1653插件焊接面)的产品贴片面使用锡膏工艺、插件面使用波峰焊。贴片面与插件焊接面在同一面...