pcb板印刷中锡膏的作用是什么 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1：1，重量之比约为9：1。SMT流程是送板系统-锡膏印刷。
贴片机每贴一个点需要多少锡膏 一般不用这个算成本，因为一个贴片用的锡膏本来就极少，不说不同元件规格，就算规格相同，不同的焊盘设计，钢网厚度及开孔工艺都有所不同，对以一个元件为单位来说误差会很。
PCBA什么情况下选择锡膏工艺？什么情况下选择红胶工艺？ PCBA在单面或双面2113贴片无需过波峰焊的产品时选择5261锡膏工艺，贴片面与插件焊接面在同4102一面时，贴片选1653择红胶工艺。回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别如下：1、红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。4、红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用来固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。回流焊红胶+锡膏双制程的作用如下：回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的元件，要上点红胶，在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。一个刷红胶，一个刷锡膏，红胶起固定辅助作用，红胶不导电，焊膏导电，锡膏才是真正焊接作用，红胶在过波峰焊时焊接锡膏。
