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锡膏和贴片胶会混合 SMT贴片加工有哪几种类型?

2021-04-25知识4

跪求:SMT工艺流程资料,红胶制程和锡膏两大制程品质要点及工艺要求? SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要。

PCBA什么情况下选择锡膏工艺?什么情况下选择红胶工艺? PCBA在单面或双面2113贴片无需过波峰焊的产品时选择5261锡膏工艺,贴片面与插件焊接面在同4102一面时,贴片选1653择红胶工艺。回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别如下:1、红胶起的是固定作用,不会导电,锡膏也是起固定作用,但会有导电作用;2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。4、红胶一般是作为辅助材料来使用,一般用来固定,因为锡膏可以导电,所以经常在焊接的时候使用。回流焊红胶+锡膏双制程的作用如下:回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中,为了避免单面回流一次,波峰一次的二次过炉情况,在PCB的波峰焊接面的元件,要上点红胶,在过波峰焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。一个刷红胶,一个刷锡膏,红胶起固定辅助作用,红胶不导电,焊膏导电,锡膏才是真正焊接作用,红胶在过波峰焊时焊接锡膏。

SMT红胶是不是有贴片胶和刮胶之分啊,他们的操作工艺是怎样的 SMT红胶工2113艺是早期电子生产的方式,是5261用红胶粘住元件然后再过波峰4102焊,主要用于插件较多和1653SMT元件较少的工艺。此工艺流程为:上红胶-SMT贴片-烘干-DIP插件-波峰焊上红胶分为点胶和印刷红胶,点胶是用点胶机在PAD之间点定量的红胶,印刷使用在钢板上开固定大小的开口,像印刷锡膏一样,印刷红胶,随着印刷工艺的成熟,点红胶工艺已经被印刷工艺取代。随着电子产品越来越小,集成化程度越来越高,红胶工艺也将退出舞台。

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