PCBA什么情况下选择锡膏工艺或红胶工艺？ 单面或双面贴片无需过波峰2113焊的产品使用全锡膏工艺。5261单面4102贴片并且贴片面插件（未贴片面为1653插件焊接面）的产品贴片面使用锡膏工艺、插件面使用波峰焊。贴片面与插件焊接面在同一面时，贴片使用红胶工艺。总结：大多数情况下，只有贴片面需要过波峰焊时，才做红胶工艺。例外：有时锡膏工艺时也使用红胶。如某些排插坐单独使用锡膏焊接，回流时会有偏移，于是在底座或pcb预先点图胶水以帮助固定。若有不理解可询问
smt工艺流程是什么？ 锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容—焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。1.全表面安装（Ⅰ型）：1）单面组装：来料检测-》丝印焊膏（点贴片胶）-》贴片-》烘干（固化）-》回流焊接-》清洗-》检测-》返修2）双面组装：2.单面混装（Ⅱ型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。来料检测-》PCB的丝印焊膏（点贴片胶）-》贴片-》烘干（固化）-》回流焊接-》清洗-》插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修3）双面混装（Ⅲ型）A：来料检测-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》PCB的A面插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测-》PCB的A面插件（引脚打弯）-》翻板-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测-》PCB的A面丝印焊膏-》贴片-》烘干-》回流焊接-》插件，引脚打。
PCBA什么情况下选择锡膏工艺或红胶工艺？ SMT红胶工艺主要是使用在2113以下5261几个方面：①波峰焊中防4102止元器件脱落(波峰焊1653工艺)。在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。②回流焊中防止另一面元器件脱落(双面回流焊工艺)。双面回流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。③防止元器件位移与立处(回流焊工艺、预涂敷工艺)。用于回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。④作标记(波峰焊、回流焊、预涂敷)。此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。以上，皓海盛红胶锡膏补充说明，希望对你有帮助
