集成电路封装的作用 集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。虽然IC的物理结构、应用领域、I/O数量差异很大，但是IC封装的作用和功能却差别不大，封装的目的也相当的一致。作为“芯片的保护者”，封装起到了好几个作用，归纳起来主要有两个根本的功能：（1）保护芯片，使其免受物理损伤；（2）重新分布I/O，获得更易于在装配中处理的引脚节距。封装还有其他一些次要的作用，比如提供一种更易于标准化的结构，为芯片提供散热通路，使芯片避免产生α粒子造成的软错误，以及提供一种更方便于测试和老化试验的结构。封装还能用于多个IC的互连。可以使用引线键合技术等标准的互连技术来直接进行互连。或者也可用封装提供的互连通路，如混合封装技术、多芯片组件（MCM）、系统级封装（SiP）以及更广泛的系统体积小型化和互连(VSMI)概念所包含的其他方法中。
什么是半导体封装测试 如果从封装测试业2113的行情来解释，如上楼.如从封装5261测试的4102定义概念来讲，应该说：半导1653休的生产首先是芯片的生产，如二极管，三极管，集成电路，都是先芯片的生产，然后是为了加装引极，为了保护脆弱芯片的机械强度而进行的包封，这个工艺过程叫封装，然后为了剔除不合格品而进行按标准的各种测量和筛选，这个工艺过程叫测试.
芯片制造还是电子封装行业更具前景？ 芯片制造材料占半导体材料市场的60%，其中大部分来自硅晶圆。与集成电路和芯片有关的半导体材料主要有晶圆制造材料和封装材料。硅晶圆和光掩膜总和占晶圆制造材料的62%。由于封装技术革新带来了封装材料市场的崛起，是半导体材料市场最重大的变化之一。球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片等先进封装技术中越来越多地使用碾压基底和先进聚合材料，封装材料逐渐与晶圆制造材料一起成为对半导体材料市场有重大影响的芯片制造材料。随着先进封装技术更加广泛的得到应用，与芯片制造、封装相关关键材料已经面临更新的挑战。中国IC行业展望（1）国家产业基金将继续活跃 2016年，合理运用资本市场游戏规则实现产业升级和转移，仍然是现阶段中国IC产业最重要的任务，也是国家集成电路产业发展基金管理公司的主要任务。（2）海外并购还需看紫光集团 近几年提到中国IC企业的海外并购就不得不提起紫光集团。从展讯、锐迪科，到新华三，西部数据，再到力成、南茂，紫光集团就是那把中国为了IC产业海外并购打磨的最快的刀。（3）国内资产整合重点在CEC 国 内IC企业存量资产整合，主要看点在中国电子信息产业集团有限公司（CEC）。CEC产业布局主要集中在集成电路、软件服务、整机与关键零部件。
航空芯片和电脑芯片有何不同？ 这个问题是很适合我来回答的哈。因为本人现在的公司就是专门做军工，航空航天电子芯片的。芯片按照可靠性…
什么是系统级封装(SiP)技术？ 最近iwatch的信息频频传出，系统级封装(SiP)技术也随之出现在大众视线，可有谁知道系统级封装(SiP)技术是…
关于电子封装技术？ 引言：电子封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术，是构成芯片-…
芯片封装的主要步骤是什么啊？ 板上芯片（Chip On Board，COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。COB主要的焊接方法：（1）热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。（2）超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，。
