COB技术的优点有哪些？ 裸芯片技术有两种主要形式：一种是cob技术，另一种是倒装片技术(flipchip)。cob技术所谓cob，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。用cob技术封装的裸芯片是芯片主体和i/o端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在pcb上，凝固后，用bonder机将金属丝(al或au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的i/o端子焊区和pcb相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。与传统封装技术相比，cob技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。cob技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上；pcb贴片对环境要求更为严格；无法维修等。cob，这种传统的封装技术在便携式产品的封装中将发挥重要作用。
cob封装的LED灯有哪些优点缺点？ cob封装的优点：1.与传统LEDSMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其。
SMD与COB区别？
什么是COB（chiponboard）板上 8、COB(chiponboard)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合。
常见摄像头芯片的封装方式有COB，CSP，TSV，Neopac，PLCC，CLCC，各有什么区别？ COB：是指Chip On Board。这种方式是将最原始的芯片(Bare Die，裸片)，通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号和线路板连接在一起。这种方式需要有专门的DA，WB等一些列机台配合。CSP：这种方式是预先把Die通过半导体封装做成类似BGA的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package(芯片尺寸封装)。TSV：是指Through Silicon Vias（硅通孔）技术。TSV对比CSP，差别在于在封装设计的时候，可以通过导通孔（Via）来减少走线面积。PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，这种方式是在COB基础上演变出来的。相当于把sensor预先通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架（Bracket），贴上IR，成为PLCC。PLCC的底部四边含有焊盘，这样就可以通过SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT后可以再组装马达和镜头做成摄像头模组。CLCC：Ceramic leaded chip carrier，和PLCC类似。区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。Neopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。这种封装是预先在玻璃上通过做出线路，然后再通过flip chip（覆晶，倒装）的方式把sensor对位贴合到线路上。再通过值球方式在玻璃的四周预留大锡球，以便进行SMT。
