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bga封装芯片手工焊接攻略 bga封装如何焊接简单?
BGA封装的IC要用什么工具和焊接技术拆装? 要看芯片的大小而定,小的芯片(例如手机的)可以直接用热风枪就能拆焊,大的芯片(例如电脑的)因为芯片太大,用热风枪加热受热不均匀,很难拆下来,必要用到专门的BGA返修设备,现在国内的设备一般都是上...
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bga封装怎么焊接?BGA芯片拆焊方法总结(新) 怎么手工焊接bga封装芯片
用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以取下,多少温度可以焊上 每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的,一般焊接无铅物料,上部温度245下部温度260红外温度120度,仅供参考。无铅锡膏跟BGA焊膏是一样的吗?都能焊接QFN封装芯片,...
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bga封装芯片的焊接 你好,请问你们可以焊接BGA封装的芯片吗?
关于BGA封装芯片的焊接问题? 与bga封装芯片的焊接问题,我觉得是焊工的技术有问题用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以取下,多少温度可以焊上 每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的,一般焊接无铅物料,上部温度245下部温度260...
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BGA封装芯片有几百个引脚,怎么画原理图?不是PCB bga封装芯片
BGA封装芯片有几百个引脚,怎么画原理图?不是PCB 几十个引脚的芯片,画一个方框,然后在四周画引脚就行了,可几百个引脚的BGA芯片引脚和连线怎么画?。BGA封装是不是引脚从下面伸出吗?它与普通的一些芯片封装有什么不同? BGA是在下表面有...