用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以取下，多少温度可以焊上 每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。
无铅锡膏跟BGA焊膏是一样的吗？都能焊接QFN封装芯片，BGA封装芯片吗？ 无铅锡膏跟BGA焊膏当然不一样啦，焊膏就是协助焊接，电子零件往线路板上焊接时，由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合，所选用的一种能够更好地焊接的一种物质。锡膏就不一样啦，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，同时富达锡业也回收含锡废料。谢谢，请采纳！
含有BGA封装的板子怎么焊接 BGA封装的板子一般有以下2种方式拆焊：1、采用手工焊接、烙铁（热风）。一般单个BGA拆焊的话用这个就好，把握好温度基本上可以搞定。此种方法比较考验技术，适合小的BGA芯片返修。2、德正智能BGA返修台。这种适合批量BGA芯片返修，对操作人员没有要求，特别是大的BGA芯片就需要用的这个了，返修效果高。2种方式都可行，个人使用的话建议选第一种，公司性质的话选第二种，希望能帮到大家！
