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bga封装怎么焊接?BGA芯片拆焊方法总结(新) 怎么手工焊接bga封装芯片
用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以取下,多少温度可以焊上 每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的,一般焊接无铅物料,上部温度245下部温度260红外温度120度,仅供参考。无铅锡膏跟BGA焊膏是一样的吗?都能焊接QFN封装芯片,...
用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以取下,多少温度可以焊上 每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的,一般焊接无铅物料,上部温度245下部温度260红外温度120度,仅供参考。无铅锡膏跟BGA焊膏是一样的吗?都能焊接QFN封装芯片,...