关于BGA封装芯片的焊接问题？ 与bga封装芯片的焊接问题，我觉得是焊工的技术有问题
用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以取下，多少温度可以焊上 每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。
含有BGA封装的板子怎么焊接 BGA封装的板子一般有以下2种方式拆焊：1、采用手工焊接、烙铁（热风）。一般单个BGA拆焊的话用这个就好，把握好温度基本上可以搞定。此种方法比较考验技术，适合小的BGA芯片返修。2、德正智能BGA返修台。这种适合批量BGA芯片返修，对操作人员没有要求，特别是大的BGA芯片就需要用的这个了，返修效果高。2种方式都可行，个人使用的话建议选第一种，公司性质的话选第二种，希望能帮到大家！
