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![芯片封装的发展 集成电路芯片封装技术的发展前景是什么？]()
芯片封装的发展 集成电路芯片封装技术的发展前景是什么？
CPU封装方式发展？ 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率 越来越高，耐温。集成电路芯片封装技术的发展前景是什么...
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![芯片封装的塑料 电子元件有多少种封装方式？]()
芯片封装的塑料 电子元件有多少种封装方式？
芯片封装用什么材料 最主要的是环氧树脂和陶瓷。芯片外的塑料封装用什么酸或混合酸溶解掉，而又不伤里面的芯片 塑料封装能用酸腐蚀？这个不太容易吧…你可以尝试下氢氟酸或者浓硝酸…用什么办法把DIP16的芯片按在m16的封装的PCB板上？ 管脚间距...
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![常见的芯片封装方式 关于芯片封装的形式]()
常见的芯片封装方式 关于芯片封装的形式
芯片都有哪些封装形式？步骤是什么？ 集成电路芯片的封装形式自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和Pentium...
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![什么是芯片？什么是IC？什么是半导体？ 芯片封装的材料]()
什么是芯片？什么是IC？什么是半导体？ 芯片封装的材料
倒装焊，什么是倒装焊 倒装焊芯片(Flip-Chip)是什么意思 倒装焊芯片(Flip-Chip)是什么意思 Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。在电子行业上什么叫...
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![集成电路芯片上面的封装物是什么?? 芯片封装壳]()
集成电路芯片上面的封装物是什么?? 芯片封装壳
什么是封装？为什么封装是有用的 封装，Package，是把集成电2113路装配为芯片最终产品5261的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成4102电路裸片（Die）放在一块起到1653承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包...
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![LED芯片 封装 芯片封装膜]()
LED芯片 封装 芯片封装膜
在电子行业上什么叫做COF，COB，TAB它与COG和FOG有何区别？ COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶32313133353236313431303231363533e4b893e5b19e31...
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![国内自主研发电子芯片的公司有哪些？ 芯片封装的层次]()
国内自主研发电子芯片的公司有哪些？ 芯片封装的层次
电缆连接器如何进行分类？？ 1．互连的层次 根据电子设备内外连接的功能，互连（interconnection）可分为五个层次。① 芯片封装的内部连接 ② IC封装引脚与PCB的连接。典型连接器IC插座。。Core i7-4710MQ 是酷睿...
