倒装焊，什么是倒装焊 倒装焊芯片(Flip-Chip)是什么意思 倒装焊芯片(Flip-Chip)是什么意思 Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。
在电子行业上什么叫做COF，COB，TAB它与COG和FOG有何区别？ COF（Chip COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片。
芯片的封装材料对人有没有害？ 几乎所有的封装材料都对人有害，然而，问题是，你又不是拿这些材料当饭吃
不同的封装方式对CPU的性能有何影响？ 所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装。
led灯珠制作过程 LED封装流程选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中。
led的封装形式有哪些 依据不同的运用场合、不同的外形尺度、散热计划和发光作用，led封装方式多种多样。当前，led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、。
双色led 原理
芯片的封装材料对人有没有害？
什么是邦定 邦定概念 邦定概念 邦定一词来源于bonding，美[？bɑnd？？]、英[？b？ndi？]。意译为“芯片打线” 绑定2 或者“帮定”。邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于。
什么是芯片？什么是IC？什么是半导体？ 什么是芯片芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit，IC…
