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常见的芯片封装方式 关于芯片封装的形式
芯片都有哪些封装形式？步骤是什么？ 集成电路芯片的封装形式自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和Pentium...
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![PCB设计中QFN封装的芯片，底部的裸漏焊盘是否有必要设计过孔？若没有会怎样？ qfn封装芯片中间]()
PCB设计中QFN封装的芯片，底部的裸漏焊盘是否有必要设计过孔？若没有会怎样？ qfn封装芯片中间
qfn与dfn封装区别 双边有脚的是DFN，四边都有脚的是QFN芯片封装： DFN8和QFN8有何区别？ DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。8是指...
