CPU封装方式发展？ 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率 越来越高，耐温。
集成电路芯片封装技术的发展前景是什么？ 汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品\"高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本\"发展趋势带来的挑战和机遇。。
常见芯片封装有那几种？各有什么特点？ 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点。
