什么是LQFP封装、FBGA封装？ 我这里有些关于芯片封装技术的电子书，有需要的话留个邮箱我传给你。LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。下面介绍下QFP封装：这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。FBGA 是塑料封装的 BGA 下面介绍下BGA封装：20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存。
LED芯片怎么辨别品牌 在电子显微50倍左右芯片的电极图案各厂家不同，但是芯片尺寸规格基本一样，长宽厚，芯片的各项电参和光参也是区分品牌的关键，
怎么区分led芯片品牌 在电子显微50倍左右芯片的电极图案各厂家不同，但是芯片尺寸规格基本一样，长宽厚，芯片的各项电参和光参也是区分品牌的关键，
固态硬盘分别都有多大的容量？ 固态硬盘的容5261量分别有：8G、410216G、32G、40G、50G、60G、64G、100G、120G、128G、160G、200G、240G、250G、256G、512G、1TB固态硬盘1653：ssd 即 固态硬盘。固态硬盘(Solid State Drives)，简称固盘，固态硬盘(Solid State Drive)用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，由控制单元和存储单元(FLASH芯片、DRAM芯片)组成。固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同，在产品外形和尺寸上也完全与普通硬盘一致。被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等领域。其芯片的工作温度范围很宽，商规产品(0~70℃)工规产品(-40~85℃)。虽然成本较高，但也正在逐渐普及到DIY市场。由于固态硬盘技术与传统硬盘技术不同，所以产生了不少新兴的存储器厂商。厂商只需购买NAND存储器，再配合适当的控制芯片，就可以制造固态硬盘了。新一代的固态硬盘普遍采用SATA-2接口、SATA-3接口、SAS接口、MSATA接口、PCI-E接口、NGFF接口、CFast接口和SFF-8639接口。随着互联网的飞速发展，人们对数据信息的存储需求也在不断提升，现在多家存储厂商推出了自己的便携式固态硬盘，更有支持Type-C接口的移动固态。
SMT里面的物料怎么认？ 去文库，查看完整内容>；内容来自用户：c451851772SMT物料基础知识培训资料常用的贴片物料及表示方式：电阻 R、电容C、二极管D、三极管Q、IC U、滤波器 X、电感L、可调电阻VR、可调电容VC常见物料尺寸规格有：0201 0402 0603 0805 1206 1210…等；误差值：B：±0.1%C：±0.25%D：±0.5%G：±2%F：±1%J：±5%K：±10%M：±20%N：±30%Z：+80%-20%一、电阻电阻单位：欧姆（Ω），千欧（KΩ）、兆欧（MΩ），单位换算：1M=1000 KΩ；1KΩ=1000Ω；1M=1000000Ω料盘常用表述方式：例：4R7=4.7Ω 47E=47Ω 4K7=4.7K 2M2=2.2M换料找物料时辨别电阻准确性四要素：阻值、尺寸大小、误差值、料号（没料号除外）；二、电容常用电容单位：毫法（mF）、微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF）等；换算关系为：1法拉（F）=1000毫法（mF）=1000000微法（μF）1微法（μF）=1000纳法（nF）=1000000皮法（pF）；相邻单位进制是1000；在SMT常用电容单位有：微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF）1微法（μF）=1000纳法（nF）1纳法（nF）=1000皮法（pF）1微法（μF）=1000000皮法（pF）；电容料盘上常常会出现例如102、103、106、472、470的数字，它们分别又代表什么？首先必须要了解这几个。
