什么是LQFP封装、FBGA封装？ 我这里有些关于芯片封装技术的电子书，有需要的话留个邮箱我传给你。LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业。
Cadence入门10：LQFP贴片封装（实例） cadence入门第九步：LQFP贴片封装（实例） 贴片封装实例：STC90C51RC（LQFP-44）—手动 查看手册，芯片管脚长为L，宽为b，所以设置焊盘长为1.5mm，宽为0.5mm，制作贴片焊盘。
芯片封装LQFP，SQFP，TQFP有区别么？
PCB封装 LQFP100的后缀是什么意思 如果你说的是后缀 L、M、N这几个的话，那就是代表三种同的焊盘密度。三个都可以用 密度等级M：最大焊盘伸出—适用于高 元件 密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高。
LQFP封装与VFQFPN封装的区别
封装形式的各种封装形式 封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：1、PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。2、MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。3、LQFP（low profile quad flat package）薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。4、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP.QFP.QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。5、QTCP（quad tape carrier package）四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装（见TAB.TCP）。扩展资料：举例分析封装类型：元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，例如：1、贴片三极管：SOT23－2三极管有三个脚，发射极－基极－集电极，它的封装就是这三个腿在PCB板上的1：1投影，即，将贴片三极管平放在PCB上后，焊盘与三极管的三个腿正好重合。2、贴片电阻封装：0805贴片电阻有多种封装规格，如1210，0805，0603，0402等。
