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为什么很多芯片封装都是SOP16，但是具体的大小尺寸（比如宽度）却常常不一样？采购清单到底应该怎么确定标 封装最小的芯片
芯片的封装是怎么区别的。 芯片封装方式一览：1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，。芯片封装的常见类型？ lqf...
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想从事半导体和芯片的领域，大学需要学什么专业呢？ 半导体倒装芯片封装
什么是半导体封装测试 半导体激光器的封装技术 一般情况下，半导体激光器的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光...
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IC芯片封装厂家 中国内地IC封装厂有哪几个
IC到底有多少种封装啊？？？？ 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体...
