芯片的封装是怎么区别的。 芯片封装方式一览：1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，。
芯片封装的常见类型？
lqfp封装的可编程芯片有哪些？lqfp封装的可编程芯片有哪些？引脚最好不要超过50 我想要的芯片尽量体积最小，功耗最小，且支持可编程，可下载。问 有哪些？。
目前哪种封装形式的集成电路的封装比最小？ 集成电路封装还必须充分地适应电子整机的需要和发展。由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同，其总体结构和组装要求也往往不尽相同。因此，集成电路封装必须多种多样，才足以满足各种整机的需要。
根据芯片手册尺寸建PCB封装问题，0.17mm是引脚宽度最小尺寸，0.27是最大尺寸。请问0.08是什么意思 这是位置度的标注，最大实体公差为0.08.位置度的定义：一形体的轴线或中心平面允许自身位置变动的范围﹐★即一形体的轴线或中心平面的实际位置相对理论位置的允许变动范围。
为什么很多芯片封装都是SOP16，但是具体的大小尺寸（比如宽度）却常常不一样？采购清单到底应该怎么确定标 封装是有一个标准的，你说的问题是由于封装厂没有按标准去做，但是大同小意，尺寸不会有太大差距的。你就按标准封装采购不好了。就说SOP封装吧：有无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出引脚端子不 超过10～40 PIN的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
