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![芯片封装主要步骤 芯片去封装过程解密]()
芯片封装主要步骤 芯片去封装过程解密
芯片封装的主要步骤是什么啊？ 板上芯片（Chip On Board，COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法...
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![芯片封装用塑封料hs编码 TL084和LM324的区别,请把各个引脚的封装也说下。，谢谢、]()
芯片封装用塑封料hs编码 TL084和LM324的区别,请把各个引脚的封装也说下。，谢谢、
哪些专业可以从事芯片封装测试生产？ 芯片封装和测试实际是两个类别，1.封装主要是涉及到晶圆切割，打线，塑封，水洗切粒，变为一颗颗单独的芯片，这些步骤涉及到化学，材料学，物理，微电子制造等等，面是很广的，但这些其实都不重要，封装最主要要吃点苦...
