哪些专业可以从事芯片封装测试生产？ 芯片封装和测试实际是两个类别，1.封装主要是涉及到晶圆切割，打线，塑封，水洗切粒，变为一颗颗单独的芯片，这些步骤涉及到化学，材料学，物理，微电子制造等等，面是很广的，但这些其实都不重要，封装最主要要吃点苦，因为为无尘车间，要全部穿无尘服（基本上从上到下都包住的那种）。2.测试其实也分两小类，测试机和探针机(晶圆测试)或者分选机(成品测试)，测试机要会点电路知识才能编写测试程序测芯片，所以主要是要电子方向的专业，而探针机这一块主要是电气或者机械这块，其实就是自动设备，懂点PLC这类。
IRFP460与IRFP460C的区别是什么？ IRF460：是金属封装形式（有两脚分别为G极、S极，金属外壳为D极），参数：VDSS为500V，ID为21A，RDS为0.27欧姆。内部D极与S极没有反向保护二极管。IRFP460：是TO247封装。
请问大侠，二极管有三种封装分别为抽向，塑封，铁封，他们分别适合什么用途？什么情况下会用到抽向封装？ 应该是轴向封装，是一种封装形式，适合于小功率PCB电路安装塑封，和玻封，是封装材质，有轴向封装也有同向封装，适合于小功率PCB电路中检波、开关、稳压、整流等电路铁封，也是封装材质，有多种封装形式，适合于中大功率的稳压、整流、续流等电路，在PCB板上焊接，一般使用轴向封装形式的二极管。小功率的电路，使用塑封管中大功率电路，为了良好散热，以及和散热器良好固定连接，使用金属封装，
什么是键合线 键合线是：半导体封装用的核心材料，是连接引脚和硅片、传达电信号的零件，半导体生产中不可或缺的核心材料。只有1/4忽米直径的超丝线，生产键合线需要高强度超精密和耐。
TL084和LM324的区别，请把各个引脚的封装也说下。，谢谢、
常见芯片封装有哪几种？ 常见芯片封装2010年01月11日 星期一 下午 02：42 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种。
硅微粉用途 从硅微粉与微硅粉性能或作用上是这么划分的：硅微粉概括的说具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。根据其用途硅微粉分为以下几类：普通硅微粉、电工级硅微粉、电子级硅微粉、熔融石英硅微粉、超细石英硅微粉、.纳米硅微粉等。各种硅微粉的具体用途如下：1）．普通硅微粉：用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。2）．电工级硅微粉：用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。3）．电子级硅微粉：主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。4）．熔融石英微粉：熔融石英微粉所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2，经多道工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。5）．超细石英微粉：主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎 橡胶，精密铸造高级陶瓷。6）．纳米硅微粉：属于纳米材料，主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、。
模具中什么叫端子模具？ 什么端子模具，没有这种类型的模具。金属零件有很多用来做端子的，比如电源连接的端子，电脑连接端子，一般都是小金属片。做端子的模具经常叫端子模具。一般是连续五金模。
为何芯片的制造和封装通常是分开的？ 为何芯片的制造和封装工厂经常在地理上是分开的运输未封装的芯片成本很低么？因为封装的技术含量低所以适…
