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![LED芯片封装中，用金线焊线为什么要有弧度而不是直线，并为什么要焊一个金球，求详细原因 芯片封装用硅]()
LED芯片封装中，用金线焊线为什么要有弧度而不是直线，并为什么要焊一个金球，求详细原因 芯片封装用硅
要封装一个发热量比较高的芯片，能用703硅橡胶吗？ 其前提是你先做好热传导措施，703仅仅是耐热性好点~集成电路芯片上面的封装物是什么？？ 那是环氧树脂，属热固性塑料。芯片是用什么材料做得 芯片一般是用硅半导体制造的，其上的元器件采用扩散工...
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![芯片封装厂]()
芯片封装厂
芯片封装厂做什么工作比较好 日月光发生上次的火灾是为何芯片封装厂做什么工作比较好 我即将到日月光工作，在那里做什么工作比较好，能学到东西.日月光发生上次的火灾是为何成都有哪些芯片封装厂？很好！英特尔，中芯国际！资讯 网页 问答 视频 图片...
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![芯片封装知识]()
芯片封装知识
历年来芯片的封装技术有哪些变化？ 芯片的封装技术已经历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距。芯片封装原理是什么？ 采用黑胶的封装，是指CO...
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![正常芯片封装需要多少时间 芯片 封装费用]()
正常芯片封装需要多少时间 芯片 封装费用
芯片封装所谓的打线封装和矩阵封装有什么区别 COB：是指Chip On Board。这种方式是将最原始的芯片2113(Bare Die，裸片)，通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号5261和4102线路板连接在一起。这种方式需...
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![芯片封装详细图解 芯片封装市场]()
芯片封装详细图解 芯片封装市场
芯片都有哪些封装形式？步骤是什么？ 集成电路芯片的封装形式自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和Pentium...
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![芯片封装测试流程详解 芯片封装流程]()
芯片封装测试流程详解 芯片封装流程
半导体封装流程完整 原发布者：笑夫子小吴LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介LogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加...
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![历年来芯片的封装技术有哪些变化？ 芯片封装历史]()
历年来芯片的封装技术有哪些变化？ 芯片封装历史
芯片封装的简介 自从Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来，20多年里，CPU从Intel 4004、80286、80386、80486发展到Pentium、PⅡ、PⅢ、P4，从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从...
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![芯片封装 工资 芯片封装设计工程师的职业规划怎么做？]()
芯片封装 工资 芯片封装设计工程师的职业规划怎么做？
电子封装技术是一个怎样的专业？ 发展前景如何？以上回答均赞同，看见这么多同行非常高兴，本人09级电子封装专业。电子封装技术专业于08年正式成立，首批院校是哈工大和北理工两所，从08年起华科、西安电子。芯片封装设计工程师的职业规划怎么做？ 是...
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![芯片封装 工资 半导体封装与测试这个行业有前途吗，做工艺有钱途吗？]()
芯片封装 工资 半导体封装与测试这个行业有前途吗，做工艺有钱途吗？
芯片封装有几种类型 天哪！你居然问这个！我用过的就有数十种！而且每一中的管脚还有区别！封装的材料有区别！我随便给你一些名字把！qfntqfppqfpbgapgatssopsopsotm-bgadipto263cqfpfcpgalccplcc...
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![芯片封装外壳 芯片封装的简介]()
芯片封装外壳 芯片封装的简介
芯片封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强。做封装的上市公司有哪些 通富微电（002156）：公司主要从事集成...
