历年来芯片的封装技术有哪些变化？ 芯片的封装技术已经历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距。
芯片封装原理是什么？ 采用黑胶的封装，是指COB(Chip On Board)封装吧。COB封装流程如下：第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的。
你了解多少？对于芯片封装？ CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。
