要封装一个发热量比较高的芯片,能用703硅橡胶吗? 其前提是你先做好热传导措施,703仅仅是耐热性好点~
集成电路芯片上面的封装物是什么?? 那是环氧树脂,属热固性塑料。
芯片是用什么材料做得 芯片一般是用硅半导体制造的,其上的元器件采用扩散工艺制造,元器件的连线一般是铝线,芯片的封装材料一般是陶瓷或工程塑料。芯片的耐热程度取决于硅半导体的材质、制造。
要封装一个发热量比较高的芯片,能用703硅橡胶吗? 其前提是你先做好热传导措施,703仅仅是耐热性好点~
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芯片是用什么材料做得 芯片一般是用硅半导体制造的,其上的元器件采用扩散工艺制造,元器件的连线一般是铝线,芯片的封装材料一般是陶瓷或工程塑料。芯片的耐热程度取决于硅半导体的材质、制造。