财联社9月23日讯，今日，国家发改委发布《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，意见提出，加快新材料产业强弱项，具体涉及加快在光刻胶、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。
此前，中科院院长白春礼曾在发布会上表示："我们把美国"卡脖子"的清单变成我们科研任务清单进行布局，比如航空轮胎、轴承钢、光刻机，还有一些关键的核心技术、关键原材料等，我们争取将来在第二期，聚焦在国家最关注的重大的领域，集中我们全院的力量来做。"
光刻产业链的国产替代
方正证券陈杭建议关注以举国之力助力国产替代的光刻产业链。一是光刻机核心组件：负责整体集成的上海微电子、负责光源系统的科益虹源，负责物镜系统的国望光学，负责曝光光学系统的国科精密，负责双工作台的华卓精科，负责浸没系统的启尔机电；
二是光刻配套设施：包括光刻胶，光刻气体，光掩模版，光刻机缺陷检测设备，涂胶显影设备等。华特气体、凯美特气已实现光刻气突破，南大光电、晶瑞股份、雅克科技等纷纷布局中高端光刻胶及辅材，清溢光电，菲利华打破光罩领域国外垄断，精测电子、睿励科学、赛腾股份实现晶圆前道检测设备国产替代，芯源微涂胶显影设备入驻长江存储、华力等先进晶圆厂。
大硅片新一轮规格演进启动
半导体材料处于产业链上游，细分领域众多，硅片是其中市场规模最大的一类材料。全球半导体硅片市场规模在百亿美元级别，是市场规模最大的一类半导体材料。大尺寸硅片能够在硅片、电池片、组件制造中摊薄制造成本，在组件封装环节降低玻璃、背板、EVA等辅材成本，在电站环节摊薄支架、桩基、汇流箱、直流电缆以及施工安装等成本。
招商证券观点认为，大尺寸硅片给产业带来了很大的红利，预计2020年四季度大硅片开始放量，在技术的进步的背景下，产业竞争力与盈利能力有望更上一个台阶。
国产厂商的研发进程正在稳步推进中。2019年6月，隆基股份发布了M6硅片，2019年8月，中环股份发布了M12硅片。2020年6月，隆基股份、晶澳科技、晶科能源等企业成立了182联盟，致力于推动182mm硅片的量产化应用，有助于大组件的量产。但主要的厂商还是集中在8寸硅片量产，国内目前量产销售12寸硅片的只有沪硅产业-U，中环股份正在积极量产进程中。
财联社联合星矿数据梳理硅片设备主要厂商：
