为集聚行业智慧、研讨行业热点话题，2020年8月13日—14日，以“未来已来—CIO为数字企业赋能”为主题的第二届中国电子通信与半导体CIO峰会在上海圆满举行。
随着政府、行业加速驱动“新基建”建设步伐，作为基层支持的电子通信与半导体行业，也迎来了前所未有的发展机遇，为市场经济的发展持续注入新动能。本次峰会聚集150+位来自电子通信与半导体行业等知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人汇聚一堂，围绕云计算、大数据、智能制造、移动应用、物联网、人工智能等热点话题进行深入的交流和探讨。
景同科技半导体行业咨询总监钟洪先生以“智造4.0 赋能企业智慧运营，打造数据‘芯’”为题，发表了精彩演讲。钟先生从“分析信息化发展趋势、电子&半导体行业挑战与应对、电子&半导体市场趋势及政策影响“三方面，分别阐述剖析了智造 4.0背景下电子&半导体行业的发展之路。
智造4.0赋能“企业业务能力”
“管理体系贯标是推动两化深度融合的重中之重，也是应对当前新一轮产业革命的重要抓手”，钟洪引用前工业和信息化部部长苗圩的重要讲话开篇，回顾了在“中国智造+互联网”大方向下，信息化与工业化融合发展的历史进程。
钟先生表示，在经历了以“同类最佳软件组合”、“一体化整体套装”、 “数字化核心+业务条线SaaS”为主要特征的前三代信息系统之后，以“企业业务能力”为主要标签的第四代信息系统架构正在形成，这与第四次工业革命以“智能技术”为代表的新技术应用基本一致。
最新一届（2020.6.16）Sapphire大会上最新的SAP技术架构
在这个大背景下，作为支持企业智能转型的主要力量，SAP在2020年6月最新发布的技术架构中，已经明显具有第四代信息系统的特点，即：以业务技术平台为支撑，融合交互AI(CAI)、智能BPR以及机器学习(ML)等智能技术，以智慧套件和行业云共同支持企业实现端到端的智慧业务流程管理，实现信息化与智能化的深度融合。
景同科技助力
新形势下，电子&半导体行业面临研发设计&基础数据、客户计划&内部协同、采购管理&生产控制、销售服务&成本核算等典型的业务挑战。与此同时，供应链运转时间长、订单周期变数大、业务运作流程管理不规范等亦已成为电子通信与半导体企业亟需解决的问题。
钟洪分析了半导体整合流程架构，并结合供应链计划面临的24小时响应挑战的案例，强调了信息化可以赋能核心业务能力，智能流程能够创造更好的客户体验。在未来，不仅中兴事件促使国产产品自主化迫在眉睫，新时期产业政策也将更有利于支持半导体全产业链的加速发展。
景同科技：服务于智慧企业数字化+智能化的转型升级
景同科技作为SAP的长期战略合作伙伴，可通过IT规划的咨询服务帮助企业制订数字化战略，同时又以SAP系统运维加资源外包服务，为企业提供智慧总包服务，助力企业数字化+智能化的转型升级。主要包括：智能制造整合解决方案(Camstar/FactoryWorks/SAP ME/景同S-MOM)、以内部运营为核心的计划驱动和高效协同方案(S/4 HANA)，以及智能营销整合解决方案(SAP CX +景同营销平台)。
最后，钟洪通过对半导体行业MES和ERP应用分析，介绍了景同科技服务体系化架构。景同科技顺应科技市场发展潮流，为客户提供从试点建议、推广建议到全面建设，以及解决方案广度和深度两个层面的全生命周期服务，助力客户提升科技革新效率，其“联景?同心?共赢“的愿景也拉近了景同与峰会企业之间的距离。
本次峰会为企业提供了一个合作、学习的沟通平台，是一次成功的行业间交流盛会，尤其在特殊的2020年显得格外意义重大。疫情大环境下看似困境重重，但往往越是在挑战时期，越蕴藏着弯道超车的变革机遇，电子通信与半导体行业未来可期，让景同科技与各界同仁一起拭目以待。
