bga芯片封装胶怎么清洗？ bga芯片2113封装胶属于环氧树脂胶，由于5261环氧树脂的化学特性使其在加4102热固化后出现1653玻璃体特性，硬度较高，采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。所以要更加注重清洗步骤：1.？将待返修的PCB板放置在托架上，使用热空气将BGA的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-280°C时，焊料开端消融，用摄子或刮刀前端除去BGA四周脆化的胶水，通过真空吸附装置应用细微的改变来毁坏最后的粘接力。2.？用与BGA形状接近的吸嘴固定BGA上表面，沿轴心左右轻轻转动，应用旋转发生的扭力使BGA从PCB板上脱离。假如不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。3.将BGA返修机的温度调整至80120°C上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。？？？4.如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再停止修复。？5.最理想的修复时间是3分钟之内，因为PCB板在低温下放置太久能够会受损。如有产品需要或其它问题，可咨询东莞汉思化学。
什么紫外线UV光学固化无影胶水粘芯片FPC电路板封装环保？ 迪姆奇的无影胶水粘芯片FPC电路板封装，而且胶水无色无味，很环保
AVENTK底部填充UV胶主要作用是什么？ AVENTK底部填充来胶简单来说就是底源部填充的胶水bai，常规定义是一种用化学胶水du(主要成份是环氧zhi树脂)，对daoBGA封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积（一般覆盖一般覆盖80%以上）填满，从而达到加固的目的，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充UV胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。底部填充UV胶是一种单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
